中国粉体网讯 半导体设备由腔室内和腔室外组成,陶瓷大部分用在离晶圆更近的腔室内。核心设备腔体内广泛使用的重要零部件陶瓷件是使用氧化铝陶瓷、氮化铝陶瓷、碳化硅陶瓷等先进陶瓷材料经精密加工后制造的半导体设备零部件。这些先进陶瓷材[更多]
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