中国粉体网讯 在原始晶圆生产中,切片的原始晶圆表面可能会有切割痕迹,而且由于其晶体结构,边缘非常脆弱。为了获得光亮的表面光洁度和平滑的晶片边缘,对晶圆边缘抛光尤其重要。抛光完毕后,测量晶圆外缘的几何形状并检测缺陷,可避免在后[更多]
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