中国粉体网讯 随着5G通信、人工智能、新能源电动汽车及航空航天技术的迅猛发展,芯片级和模块级电子设备向着微型化、多功能化、高功率密度方向发展,极大地增加了电子设备的热量积累,使元器件的热流密度持续攀升,散热问题成为制约电子技[更多]
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