激光切片设备

推荐大尺寸激光切片设备：未来8英寸SiC切片的核心设备

中国粉体网讯 碳化硅（SiC）不仅是关系国防安全的的重要技术，同时也是关于全球汽车产业和能源产业非常注重的关键技术。将生长出的晶体切成片状作为碳化硅单晶加工过程的第一道工序，切片的性能决定了后续薄化、抛光的加工水平。切片加工[更多]