中国粉体网讯 近日,硅来半导体(武汉)有限公司首批兼容12英寸碳化硅衬底的激光剥离全自动化设备顺利交付客户。本次交付标志着硅来半导体超大尺寸碳化硅衬底激光剥离全自动化技术成功通过产业化检验。碳化硅是新能源汽车、5G通信、轨道[更多]
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