中国粉体网讯 随着半导体器件集成度的不断提升,电子产品的表面平整度、厚度均匀性及工艺可靠性要求日益严格。晶圆表面极其微小的不平整都可能导致电路短路、信号延迟甚至器件失效,对产品性能和产品良率产生深远影响。在这一背景下,化学机[更多]
用微信扫码二维码分享至好友和朋友圈