边缘轮廓仪

推荐半导体领域这一高精度检测设备，解决“卡脖子”技术难题！

中国粉体网讯 在原始晶圆生产中，切片的原始晶圆表面可能会有切割痕迹，而且由于其晶体结构，边缘非常脆弱。为了获得光亮的表面光洁度和平滑的晶片边缘，对晶圆边缘抛光尤其重要。抛光完毕后，测量晶圆外缘的几何形状并检测缺陷，可避免在后[更多]