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推荐玻璃通孔（TGV）技术凭借玻璃基板低介电、高导热，射频集成优势显著

中国粉体网讯 随着射频技术向更高频率发展，对紧凑且高效的射频系统的需求愈发迫切。TGV技术是一种三维互连技术，近年来因其在射频集成方面的独特优势而备受关注。相较于低温共烧陶瓷（LTCC）、有机材料以及硅等传统基板，玻璃基板具[更多]