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推荐一文了解玻璃基板通孔填孔工艺

中国粉体网讯 除玻璃通孔成孔技术外，高质量的金属填充是限制玻璃基板应用的另一大技术难点。其一，因刻蚀工艺的影响，玻璃通孔技术（TGV）与硅通孔技术（TSV）存在差异，TGV孔径较大且多为通孔，其孔的形状主要有盲孔、垂直通孔、[更多]