SiC衬底晶圆

推荐第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术交流大会准备就绪，报名通道现已开启，前100名预约报名更有第三代半导体SiC产业分布图赠送

当前，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏储能、5G通信、AI大数据、半导体先进封装、航空航天等领域快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿制高点。在“中国制造2025计划”和“十四五”规划中均被列为重点[更多]