会议背景

        自20世纪50年代集成电路问世以来，集成电路产业始终遵循“一代装备、一代工艺、一代产品”的发展模式，持续快速推进。其中，以精密陶瓷部件、陶瓷基板为代表的陶瓷材料，在半导体设备与先进封装等工艺环节中发挥着不可或缺的关键作用，已成为半导体产业发展的重要支撑。
        目前，我国在该领域起步相对较晚，整体技术水平有待提升，高端产品供给能力尚显不足，“卡脖子”问题较为突出，这在一定程度上制约了我国半导体产业向高端化、先进化方向迈进。推动半导体行业用陶瓷材料的国产化替代，已成为全行业乃至社会广泛关注的焦点。
       在此背景下，中国粉体网将于山东淄博举办第五届半导体行业用陶瓷材料技术大会。本次大会旨在为半导体与先进陶瓷行业构建交流平台，促进先进技术分享、行业信息互通与产业链协同合作，助力国产替代进程稳步向前。
       大会诚挚邀请行业专家、学者、技术人员及企业代表踊跃参会，同时也欢迎相关公司、企事业单位展示技术成果，共同推进产学研合作与产业融合发展。

时间

2026年3月10日

地点

山东 淄博

主办单位

拟邀参会单位

深圳市新凯来技术有限公司
深圳市云在上半导体材料有限公司
中科金瓷(宁波)新材料技术有限公司
潮州三环（集团）股份有限公司
长春长光精瓷复合材料有限公司
芯钛科半导体设备(上海)有限公司
广东精瓷新材料有限公司
合肥商德应用材料有限公司
东莞市睿腾微电子设备有限公司
马来西亚恒源矿业集团
苏州佳氟隆金属制品有限公司
苏州氢澜集成电路有限公司
苏州优锆纳米材料有限公司
柘城县瑞达钻石科技有限公司
河南天马新材料股份有限公司
上海深荣化工有限公司
芯鸿中科智能科技（苏州）有限公司
山东英吉新材料有限公司
苏州氢澜科技有限公司
海宁圭安材料科技有限公司
江苏锡沂高新材料产业技术研究院有限公司
上海精方砂轮科技有限公司
天津玄合新材料科技有限公司
合肥中科阻燃新材料有限公司
山东欣尚新材料有限公司
上海马弗炉科技有限公司
东莞市索为自动化科技有限公司
上海智达腾精密电子有限公司
安徽立兴新材料有限公司
汇专科技集团股份有限公司
山东兴和特种材料有限公司
丹东永兴矿业有限公司
麻栗坡金镁矿业有限公司
上海英珂新材料有限公司
常州市龙鑫智能装备股份有限公司
四川微石新材料科技有限公司
杭州松球鱼智能科技
浙江宝跃机电设备有限公司
北京真空电子技术研究所
中国电子系统工程第三建设有限公司
天津航鑫精密制造有限公司
湖南华曙高科技股份有限公司
上海相惜机电设备技术有限公司介绍
苏州锦艺新材料科技股份有限公司
江苏透波光电科技有限公司
合肥东昇智能装备股份有限公司
禹州恒玉新材料科技有限公司
创造力（上海）智能科技有限公司
昆山弘圣翔电子有限公司
苏州市伊贝高温技术材料有限公司
上海芯密科技股份有限公司
上海璞岩精密设备有限公司昆山分公司
山东聊城莱鑫粉末材料科技有限公司
济南智研机器人科技有限公司
无锡禾珏科技有限公司
廊坊莱悦特电子科技有限公司
内蒙古工业大学
杭州科耐达科技有限公司
国新风险投资管理有限公司
内蒙古诚天新材料科技有限公司
青鼎（苏州）装备有限公司
深圳市森世泰科技有限公司
上海聚勒实业
杭州芯研科半导体材料有限公司
乌镇实验室
常州快乐科技有限公司
内蒙古盛和芯材科技有限责任公司
苏州大学
沈阳佳乐医疗器械有限公司
保定中创燕园半导体科技有限公司
东方证券
华创（江苏）陶瓷科技有限公司
常州途嘉新材料科技有限公司
惠州市惠拓智能科技有限公司
中国工程物理研究院流体物理研究所
雷遥唐山航空动力设备有限公司
芯科众联新材料（常州）有限公司
中国开发区协会
温岭市柏克金属工具有限公司
苏州休玛热喷涂设备有限公司
芯钛科半导体设备（上海）有限公司
璟崧资本
嘉兴国陶新材料科技有限公司
浙江晶泰半导体有限公司
天津共享广告发展有限公司
厦门市欣莱科材料科技有限公司
莫尔半导体无锡有限公司
全德学尔私募基金
英格瓷（郑州）新材料技术有限公司
云和.云鑫碳化硅
长春工业大学
高唐县波海精密机械有限公司
康柏工业陶瓷
弘为资本
厦门禾湾科技有限公司
吴江市中川金属制品有限公司
潍坊金瑞冶金材料有限公司
中国科学院上海光学精密机械研究所
深圳智立方自动化设备股份有限公司
正玺实业
临沭县信成新材料科技有限公司
苏州瑞技利机电科技有限公司
圣泉(扬州)新材料科技有限公司
华南理工大学材料科学与工程学院
石家庄贝尔精密电子科技有限公司
广州市精之锐机电科技有限公司
江苏乾靓新材料有限公司
厦门松元电子股份有限公司
上海相惜机电设备技术有限公司
永创金钢石工具有限公司
上海新汉尔国际贸易有限公司
苏州极钻纳米科技有限公司
宜兴市山佳电子科技有限公司
郑州亚纳粉体有限公司
陕西德信祥特材科技有限公司
重庆柒菱智能科技有限公司
上海微谱检测科技集团股份有限公司
安徽汇岭科技有限公司
东莞市德康高分子材料有限公司
河南省机械工程学会
香河永泰电子器件有限公司
上海大学
北京索通新动能科技有限公司
易水易机电有限公司
广西东扛矿业有限公司
常州新达方创新材料科技有限公司
埃地沃兹贸易（上海）有限公司
镇江市鸿基旭升数码科技有限公司
苏州中京陶瓷有限公司
苏州博材贵金新材料有限公司
山东中临半导体新材料有限公司
德研精创(上海)机械有限公司
宝鸡鼎晟真空热技术有限公司
合肥德晟新型材料科技有限公司
中材人工晶体研究院有限公司
苏州丰亚达环保科技有限公司
福建宇骏新材料科技有限公司
重庆任丙科技有限公司
福建创隆进出口贸易有限公司
中国电子科技集团公司第十二研究所
苏州博恩希普新材料科技有限公司
山东海金石墨科技有限公司
广东风华高新科技股份有限公司
河南玉发精瓷科技有限公司
河南亚纳粉体有限公司
郑州盛世新材料有限公司
季华实验室
河南博茂光电材料有限公司
湖南鼎熠新材料有限公司
中国电子科技集团公司第十三研究所
上海硅酸盐研究所
华南理工大学
博世先进陶瓷
中国电子科技集团公司第二研究所
中电科四十八所
湖南烁科热工智能装备有限公司
郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
宁夏宁铼新材料科技有限公司
上海华硕精瓷陶瓷股份有限公司
华领精机(浙江)有限公司
湖南皓志科技股份有限公司
景德镇市领先特种陶瓷有限公司
福建敏捷机械有限公司
江阴市福日达高压陶瓷电容有限公司
江苏三晶半导体材料有限公司
山东硅元新型材料股份有限公司
……

会议主题

1、符合行业要求的高端粉体、成型、烧结、机械加工技术
2、符合行业要求的氧化物、碳化物、氮化物、堇青石等陶瓷制品性能
3、静电卡盘等半导体设备精密部件高良率刚需
4、半导体行业用先进陶瓷产品市场规模及国产化进展
5、电动汽车、5G、人工智能等热点应用领域及新兴市场分析
6、第三代半导体带来的先进陶瓷市场机会

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求

会议费用

2800元/人
费用包含会议期间的会刊资料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿费用

展位展示

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*3米高）
3、参会名额*2

大会赞助

赞助详细内容请联系会务组了解
1、总冠名（含优势展位、企业致辞，大屏LOGO展示，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含优势展位、晚宴大屏广告，企业报告等）
3、其它赞助（会议礼品、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（含展示桌椅+展位背景墙广告）

会务组

联系人:   任海鑫
手   机：18660985530（微信同号）
邮   箱：renhaixin@cnpowder.com

往届回顾