会议背景

      半导体及电子信息产业的快速发展对核心材料的性能提出了更高要求。电子陶瓷作为具有电、磁、热、机械等多功能耦合特性的关键基础材料，广泛应用于电容器、滤波器、传感器及封装基板等核心元件。其中，陶瓷基板是电子陶瓷在功率半导体封装领域的重要产品形态，其导热性能、机械强度、可靠性和精密程度直接决定了终端产品的性能与寿命。
      当前，全球高端陶瓷基板市场仍由日美等国家主导，我国虽在基础研究及初步产业化方面取得一定突破，但在产业化规模、材料性能稳定性、复杂工艺技术及设备等方面仍然落后，国产替代需求迫切。同时，电子陶瓷在介质材料、压电陶瓷、微波陶瓷等细分领域的技术突破，也是推动封装与互联技术升级的关键。
      在此背景下，中国粉体网将于2026年7月17日举办第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会，旨在汇聚国内外学术界、产业界及上下游企业，围绕陶瓷基板/电子陶瓷材料设计、制备工艺、性能检测、应用场景等核心议题展开深度交流，推动技术成果转化与产业链协同创新，助力我国电子陶瓷及陶瓷基板产业实现自主可控与高质量发展。
      会议热诚欢迎行业专家、科研机构、技术团队、企业代表及投资机构参会，并诚邀相关单位展示最新技术成果与产品，共商产学研合作机遇，共绘产业发展蓝图。

时间

2026年7月17日全天会议（7月16日全天报到）

地点

江苏无锡  锡州花园酒店

主办单位

大会报告

嵌入式系统中的创新陶瓷基板DAB技术
柳珩    战略规划部部长  江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
待定
付振晓  总工程师  广东风华高科科技股份有限公司
待定
刘红亮  董事长  山东中临半导体新材料有限公司
待定
张光磊  教授  山东大学
待定
王士维  研究员/博导  中科院上海硅酸盐研究所

参展企业

安阳市金盛昊新材料有限公司
广州龙硅光电科技有限公司
江苏兴钻超硬材料科技有限公司
山东中临半导体新材料有限公司
苏州锦业源自动化设备有限公司
嘉兴鬃晶科技有限公司
丹东百特仪器有限公司
中研颗精密机械（苏州）有限公司
合肥智热装备有限公司
苏州泓湃科技有限公司
合肥费舍罗智能装备有限公司
厦门金钨新材料有限公司
……

往届参会企业

南京博思光诚精密科技有限公司
苏州市伊贝高温技术材料有限公司
郑州大学
西北工业大学
南京航空航天大学
中材高新材料股份有限公司
上海材料研究所有限公司
江苏淮瓷科技有限公司
中国北方发动机研究院
厦门钜瓷科技有限公司
江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
江苏海古德半导体科技有限公司
浙江德创环保科技股份有限公司
广西朗琨科技有限公司
河北华通线缆集团股份有限公司
株洲艾森达新材料科技有限公司
银川艾森达新材料发展有限公司
苏州艾福电子通讯股份有限公司
河南天马新材料股份有限公司
无锡一石私募基金管理有限公司
浙江微电子有限公司
北京海腾晟达科技有限公司
首镭激光
无锡天光自动化科技有限公司
电波微讯（宁波）通信技术有限公司
唐山控股发展集团股份有限公司
南京明乐创业投资管理有限公司
江苏透波光电科技有限公司
中南大学
深圳市鸿奕博科技有限公司
珠海粤科京华科技有限公司
潮州三环（集团）股份有限公司
广州市北龙电子有限公司
珠海亿特立新材料有限公司
深圳中傲新瓷科技有限公司
惠州市芯瓷半导体有限公司
梅州市展至电子科技有限公司
陶陶科技有限公司
丰鹏电子（珠海）有限公司
河北中瓷电子科技股份有限公司
香河永泰电子器件有限公司
郑州中瓷科技有限公司
富力天晟科技（武汉）有限公司
湖南湘瓷科艺有限公司
武汉利之达科技股份有限公司
浙江多面体新材料有限公司
浙江新纳材料科技股份有限公司
中材高新材料股份有限公司
宁波银瓷新材料有限公司
上海中科神光光电产业有限公司
重庆任丙科技有限公司
黄冈市博泰窑炉有限公司
山东汇海超越新材料科技发展有限公司
郑州玉发精瓷科技有限公司
郑州亚纳粉体有限公司
苏州瑞邦陶瓷新材料有限公司
郑州盛世新材料有限公司
雅安百图高新材料股份有限公司
普莱德（北京）智能装备有限公司
山西昇纳新材料科技有限公司
江西西中环境科技有限公司
军瓷电子材料河北有限公司
浙江亚通新材料股份有限公司
广州仪云科技有限公司
青岛瓷兴新材料有限公司
上海晶材新材料科技有限公司
材料科学姑苏实验室
深圳迈菲精密有限公司
韶山润泽新能源科技有限公司
ASBL
浙江能鹏半导体材料有限责任公司
深圳市亨瑞达制冷设备有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
江苏高淳陶瓷股份有限公司
苏州博志金钻科技有限责任公司
大族激光科技产业集团股份有限公司
湖南省美程新材料科技股份有限公司
上海增泓光电科技有限公司
广州市坚毅化工进出口有限公司
东莞夏阳新材料有限公司
江西中科上宇科技有限公司
河北恒博新材料科技股份有限公司
通用汽车（中国）投资有限公司
成都泰美克晶体技术有限公司
安徽汇岭科技有限公司
河南冠晶半导体科技有限公司
广东汇成真空科技股份有限公司
吉林长玉特陶新材料技术股份有限公司
长兴科创耐火材料有限公司
泰晶科技股份有限公司
江苏睿华新材料科技有限公司
东电化爱普斯（上海）电子有限公司
苏州伊贝高温技术材料有限公司
威硬精密科技（东莞）有限公司
南京润固聚合物有限公司
浙江金琨西立锆珠有限公司
嘉兴艾可镭光电科技有限公司
赣州特晶新材料科技有限公司
深圳清华大学研究院
北京欧波同光学技术有限公司
安徽华东光电技术研究所有限公司
耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司
陕西德信祥特材科技有限公司
江西宝弘纳米科技有限公司
扬州小天光子科技有限公司
都匀双成机械设备有限公司
苏州神鼎陶瓷科技有限公司
高富高新材料(浙江)有限公司
通用汽车(中国)投资有限公司
宁波江丰同创特种陶瓷技术有限公司
浙江华飞电子基材有限公司
南京瑞固聚合物有限公司
东电化爱普科斯(上海)电子有限公司
南京大学
大连诺优晶体材料有限公司
郑州粘接新材料有限公司
广州豫顺新材料科技有限公司
辽阳宏图钼制品有限公司
镇江市瑞科新材料有限公司
耐驰科学仪器商贸(上海)有限公司
威硬精密科技(东莞)有限公司
苏州米盟智能装备科技有限公司
东莞理工学院
天通银厦新材料有限公司
苏州国家实验室
普莱德汽车科技（苏州）有限公司
华南理工大学
蒙娜丽莎集团
蒙娜丽莎投资公司
兰溪泛翌精细陶瓷有限公司
郑州磨料磨具磨削研究所
浙江德汇电子陶瓷有限公司
……
 

会议主题

1、氮化铝、氮化硅等关键原材料技术突破
2、高导热陶瓷基板的设计与优化
3、陶瓷基板烧结工艺发展现状
4、流延等陶瓷基板成型技术及关键辅料发展现状
5、陶瓷基板性能突破方向探讨
6、陶瓷基板可靠性测试与寿命评估方法
7、陶瓷基板精密加工与微结构控制技术
8、先进封装发展现状
9、陶瓷基板在新能源汽车领域的创新应用
10、陶瓷基板金属化关键技术及材料进展
11、陶瓷基板在AI、机器人、低空经济等领域的应用前瞻
12、陶瓷基板生产装备的国产化替代进展与突破
13、电子陶瓷材料体系与多功能化设计新进展
14、电子陶瓷成型、烧结与精密加工共性技术难题及对策

特色活动

大会征集参会企业相关技术合作、产品采购，工艺方案等需求进行现场采配活 动，相关信息将进行展板展示，提高现场沟通交流效率！
征集内容包含但不限于以下几点：
1、陶瓷行业投资、融资需求
2、科研成果转化
3、产品工艺问题解决方案
4、原料、设备、仪器采购需求 ……

会议费用

听会费用：2800元/人（包含会刊资料、茶歇、午餐、晚宴，不包含住宿费用）
团体优惠：5000元/2人，从第3人开始1500元/人

展位展示

服务内容：
1、标准展桌一套（配2把椅子）
2、企业喷绘背景墙广告1个（2米宽*3米高）
3、参会名额*2

会议赞助（详情请联系会务组）

• 协办赞助（主题致辞、专属展位、大屏LOGO展示，视频播放，技术报告等）

• 晚宴赞助（含晚宴品牌展示、优势展位，企业报告等）

• 椅背广告、胸牌、资料袋赞助

• 大会报告（大会演讲30分钟）

• 普通展位（展位背景墙广告+展示桌椅+文章，视频宣传）

大会赞助

赞助详细内容请联系会务组了解
1、总冠名（含优势展位、企业致辞，大屏LOGO展示，视频播放，企业报告等）
2、晚宴赞助（含优势展位、晚宴大屏广告，企业报告等）
3、其它赞助（会议礼品、茶歇、椅背广告、胸牌广告赞助等）
4、展位展示（含展示桌椅+展位背景墙广告）

会务组

联系人:卢铭旗
手   机：18669538053（微信同号）
邮   箱：lumingqi@cnpowder.com