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中国粉体网讯在芯片封装、动力电池系统、5G基站、高端服务器等应用场景中，热积累导致的性能下降与寿命缩短问题日益凸显。特别是在AI算力爆发与万物互联深度融合的背景下，散热技术正面临前所未有的挑战与机遇。
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浏览量：679北京晶飞半导体科技与您相约安徽合肥！2026第三代半导体 SiC 晶体生长及晶圆加工技术研讨会
当前，碳化硅（SiC）作为第三代半导体核心材料，在新能源汽车、光伏储能、5G 通信、特高压、大数据中心等新基建领域快速渗透，已成为全球半导体产业的前沿制高点。我国 “十四五” 规划已将碳化硅半导体纳入
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浏览量：819合源锂创（苏州）新能源科技有限公司邀您出席第二届全固态电池技术交流大会
中国粉体网讯随着新能源汽车市场的持续扩张，以及eVTOL（电动垂直起降飞行器）、人形机器人、高端消费电子等新兴领域的迅猛发展，市场对动力电池的能量密度、安全性和循环寿命提出了近乎极致的要求。传统液态锂
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