天岳半导体

推荐上海天岳碳化硅半导体材料项目环评报告书公示 预计7月下旬开工

中国粉体网讯 16日，上海企事业单位环保服务平台公示了上海天岳半导体材料有限公司的碳化硅半导体材料项目。根据公示，该项目建设地点位于浦东新区临港，总投资25亿元，总用地面积66733.51m2，总建筑面积92998.46m2[更多]