美国芯片法案

推荐环球晶圆拟在美国德州建晶圆厂 芯片法案成落地关键

中国粉体网讯 当地时间周一,全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆(GlobalWafers)宣布,将在美国得克萨斯州谢尔曼县建造晶圆厂,预期在2025年投产。据公告透露,这家12英寸晶圆厂是美国近20年来首家新设的同类工厂,初期的[更多]

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