金刚石晶圆

推荐合作新突破！元素六与Orbray成功制备高质量单晶金刚石晶圆

中国粉体网讯 随着芯片功率密度持续攀升，现有的热管理解决方案已难以跟上步伐。例如最先进的人工智能（AI）芯片，在训练和推理工作负载期间会产生大量热量，需依靠复杂且昂贵的数据中心冷却系统来维持性能、防止故障。国防与通信领域的射[更多]

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