中国粉体网讯 近日,半导体核心零部件供应商——成都超纯应用材料股份有限公司(简称:成都超纯)创业板IPO申请获深交所受理。本次IPO,成都超纯拟募资金额为11.25亿元,将用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及[更多]
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