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硅微粉在覆铜板 CCL 中的应用
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连云港利思特电子材料有限公司
2026-05-15
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硅微粉在覆铜板 CCL 中的应用
简介: 硅微粉可用于覆铜板 CCL 树脂体系中,有助于降低介电常数和介电损耗,提升绝缘可靠性,并改善板材尺寸稳定性。连云港利思特可根据客户对纯度、粒径分布、白度及离子杂质等指标的要求进行规格匹配。
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