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熔融硅微粉在 EMC 电子封装中的应用
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连云港利思特电子材料有限公司
2026-05-14
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熔融硅微粉在 EMC 电子封装中的应用
简介: 熔融硅微粉可用于环氧塑封料 EMC 体系,有助于降低热膨胀系数、提升电绝缘性能、增强机械强度,并改善封装材料的耐热稳定性。连云港利思特可根据客户应用场景提供粒度、纯度、白度及离子杂质等指标匹配。
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