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最大粒径不超80um,导热3.11W/(m·K)!如何打破导热硅胶性能极限?
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东莞东超新材料科技有限公司
2025-03-03
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最大粒径不超80um,导热3.11W/(m·K)!如何打破导热硅胶性能极限?
简介: 3.0W/(m·K)组份缩合型硅胶要高导热、粒径小优异挤出性,导热材料领域长期深陷「死亡三角」困局——高导热系数、低加工粘度、强力学性能三者难以兼得。传统方案为提升导热性能,往往粗暴增加导热粉体填充量,但随之而来的粗颗粒(D90>50μm)导致胶体黏度暴增,不仅堵塞设备、加速泵体磨损,同时粘接胶的性能性能急剧下降。如何破解这一行业瓶颈?东超新材以DCN-3000GC超细高导硅胶粉体交出了颠覆性答卷。
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