专题标题发布时间

• ·漩涡中的碳化硅：特斯拉减用，是“王炸”还是“虚惊”？
• 2023-03-07

• ·凯龙高科：已开发出技术含量极高的重结晶碳化硅产品
• 2023-02-23

• ·微芯科技拟投资8.8亿，在美国扩大碳化硅8英寸芯片厂
• 2023-02-21

• ·6个、超80亿，国内碳化硅市场或增规模！
• 2023-02-20

• ·拟1.3亿，科创新材打造新能源电池材料用碳化硅复合材料新产线
• 2023-02-14

• ·央视报道的新技术！碳化硅单晶制备或迎来变革！
• 2023-02-13

• ·碳化硅产业爆发，国内再添两项碳化硅器件项目
• 2023-02-10

• ·广东天域半导体获约12亿元融资，扩大碳化硅外延产线
• 2023-02-08

• ·如何“榨干”碳化硅的导热潜能？
• 2023-02-07

• ·重磅发布！晶盛机电成功推出6英寸双片式碳化硅外延设备
• 2023-02-06

• ·Wolfspeed携手采埃孚建全球最大碳化硅半导体工厂
• 2023-02-03

• ·史玉升教授团队在碳化硅粉末床3D打印成套技术方面取得进展
• 2023-02-02

• ·韩国首个碳化硅外延片量产
• 2023-02-02

• ·广东芯粤能车规级碳化硅芯片 ，预计下半年迎来量产
• 2023-02-01

• ·总投资或达30亿美元，Wolfspeed与采埃孚拟在德国建设碳化硅半导体工厂
• 2023-01-28

• ·日本大阪公立大学等首次证实半导体材料3C-SiC具有高热传导率
• 2023-01-17

• ·一期投资35亿，芯粤能年产48万片碳化硅芯片制造项目通过审查
• 2023-01-16

• ·填补河南省内空白，平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线
• 2023-01-06

• ·半导体“黑马”碳化硅产业链全景图
• 2023-01-04

• ·天津高新区半导体材料新产线投入使用
• 2022-12-29