您现在的位置:首页—资讯中心—碳化硅;第三代半导体;半导体材料专题
专题标题发布时间
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- 2022-12-20
- ·氧化镓未来望成新一代半导体材料代表!
- 2022-12-19
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- 2022-12-16
- ·10 分钟充电 80%,东风碳化硅功率模块明年量产装车
- 2022-12-13
- ·意法半导体与 Soitec 就碳化硅衬底制造技术达成合作
- 2022-12-07
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- 2022-12-06
- ·上海硅酸盐所“碳化硅陶瓷反射镜”相关项目荣获大奖
- 2022-11-29
- ·产业突破!6英寸碳化硅衬底相关技术和产品获工信部鼓励推广应用
- 2022-11-29
- ·碳化硅赛道火热,全员齐开跑!
- 2022-11-26
- ·肖汉宁教授:碳化硅/铝复合材料的制备及其在电子封装中的应用
- 2022-11-24
- ·38亿大单!900亿芯片龙头签碳化硅采购合同
- 2022-11-08
- ·汉京半导体完成数千万融资,加速半导体设备用碳化硅部件研发
- 2022-11-02
- ·德化这一高性能碳化硅陶瓷项目最新进展……
- 2022-10-20
- ·总投资12亿元碳化硅复合材料项目落户安徽巢湖
- 2022-10-10
- ·河南黄河旋风股份有限公司碳化硅切割专用金刚线研制成功并投放市场
- 2022-09-29
- ·央视财经:碳化硅产业规模将高达数千亿元人民币
- 2022-09-26
- ·天岳先进:公司8英寸碳化硅衬底研发进展顺利
- 2022-09-21
- ·中国电科产业基础研究院(13所)实现车规级高压碳化硅MOSFET批量生产
- 2022-09-14
- ·65亿!碳化硅衬底项目签约落地南京!
- 2022-09-03
- ·第三代半导体材料研究及测试分析网络研讨会成功举办!
- 2022-08-25