中国粉体网讯 近日，据港交所官网披露，深圳基本半导体股份有限公司（简称：基本半导体）正式向香港联交所递交主板上市申请书，计划通过资本市场进一步加速其在第三代半导体领域，特别是碳化硅（SiC）功率器件产业的布局与扩张。
基本半导体是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件研发与生产的高新技术企业，凭借全产业链整合能力及技术创新，正推动第三代半导体国产化进程，是碳化硅领域值得关注的标杆企业。2024年，公司实现营业收入2.99亿元，净亏损2.37亿元。
据市场调研机构弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计算，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七和第六，位居中国企业第三。
碳化硅作为关键的第三代半导体材料，因其高耐压、高效率、高频率等性能优势，正加速取代传统硅基器件，成为新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域的核心驱动技术。基本半导体是国内最早大规模量产并交付用于新能源汽车的碳化硅解决方案企业之一，产品已成功应用于超过50款主流车型，累计出货超过9万件。
招股书显示，基本半导体募集资金将用于未来扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器、对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新，以及拓展碳化硅产品的全球分销网络。
基本半导体专注于碳化硅功率器件的研发、制造和销售，通过持续创新和研发，获得了行业先发优势，碳化硅产品获得市场验证，营业收入快速增长。根据招股书显示，2022至2024年基本半导体的营收年复合增长率为59.9%，其中来自碳化硅功率模块的营收年复合增长率为434.3%。
基本半导体此次赴港上市，是中国碳化硅功率器件企业资本化进程的重要一步。随着新能源车产业快速发展，碳化硅市场正迎来爆发拐点。
多家碳化硅企业相继冲击IPO
碳化硅产业链主要包括上游衬底和外延制备、中游器件和模块制作以及下游终端应用。除了位于碳化硅产业链中游的基本半导体加速资本化进程，还有多家碳化硅企业相继冲击IPO。
天岳先进2022年1月12日登陆上海证券交易所科创板，2025年2月向香港联交所递交了发行境外上市外资股（H股）的申请，拟在香港联交所主板挂牌上市，构建"A+H"双平台布局。
瀚天天成于2025年3月25日在港交所递交招股书，拟在香港主板上市。瀚天天成是中国首家实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片全套批量供应的生产商。
天域半导体于2024年12月向香港联交所递交招股书，拟在主板上市，由中信证券担任独家保荐人。天域半导体是一家专业碳化硅外延片供应商，通过自主研发，已掌握生产600伏至30000伏单极型及双极型功率器件所需整个碳化硅外延片生产周期的必要核心技术及工艺，目前提供4英寸及6英寸碳化硅外延片，并已开始量产8英寸外延片。
来源：基本半导体招股书、集邦化合物半导体
（中国粉体网编辑整理/空青）
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