中国粉体网讯  近年来我国在CMP抛光液国产化方面取得了显著进步，中国本土CMP 抛光液企业不断崛起，国内市场竞争格局随之变化，国产替代进程将进一步加速。化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。 通过抛光液中化学试剂的化学腐蚀和机械磨削的双重作用，在原子水平上去除表面缺陷，获得全局平坦化表面，因此，抛光液对抛光效果起着至关重要的影响。 CMP工艺 来源：何潮等，半导体材料CMP过程中磨料的研究进展一、CMP抛光液1. CMP抛光液..【详细】