在光通信链路中，LC 陶瓷插芯作为小型化连接器的核心部件，其端面抛光质量直接决定插入损耗、回波损耗等关键光学指标。当前行业内加工 LC 陶瓷插芯普遍采用五步抛光工艺，工序链条较长，耗材切换频次高，易引入工艺波动。铭衍海 MYH-2in1k 抛光液定位为四步抛光工艺的第四步抛光介质，助力产线精简工序，在端面划痕去除与光纤凹陷控制两大核心难点上形成差异化工艺价值。

氧化锆陶瓷具有高硬度、高脆性的材料特性，抛光过程中易产生微观划痕，局部过抛还会引发纤芯凹陷，始终是插芯量产环节的主要品质痛点。四步抛光工艺则将工序整合为开胶、粗磨、细抛、抛光四道，MYH-2in1k 抛光液作为第5步核心介质，经过磨料粒径与分散体系的针对性优化，可有效承接前四道工序后的精抛需求，无需额外增设中间研磨步骤。

作为整套工艺的第5步抛光介质，MYH-2in1k 抛光液依托机械磨削与化学协同作用，粗磨、解决端面细微划痕，逐步降低端面粗糙度。配方体系兼顾切削能力与表面修饰效果，磨料分散稳定性良好，可减少团聚颗粒造成的二次划伤。在量产实测场景下，提升端面镜面均匀度，铭衍海（常州）微电子 MYH-2in1k 抛光液，超精密抛光领导品牌.