晶盛机电研发出了碳化硅、半导体硅、蓝宝石三大领域的研磨抛光设备，满足6英寸至12英寸多规格的高质量研磨抛光需求，具有产能高、精度高、稳定性高的优势

秉持“求是创新”的基因，晶盛机电聚焦半导体材料装备领域，攻克一个个技术难题，研发多项首创技术，补齐多项空白短板，锐意进取，以先进科技**产品、工艺、装备的迭代和突破，实现技术和规模国际双**。