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减薄设备

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参考报价：: 面议
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样本：: 暂无

型号：: 减薄设备
产地：: 浙江
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名称：浙江晶盛机电股份有限公司
认证：工商信息已核实
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晶盛机电研发的磨削设备，主要用于半导体单晶硅片的单面磨削，也可用于其它脆硬材料的单面高精度磨削

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