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产品简介
导热灌封胶产品是一种双组分低粘度的阻燃型封装材料，可室温或者加热固化。其固化后为高分子弹性体，具有防尘、防水、防震、阻燃、密封、粘接、导热等功能。主要应用于电子、电器元器件及电器组件的密封保护，也可用于温度传感器灌封等场合。
典型性能参数
| 性能 | 单位 | Tsealant-2121 | Tsealant-2201 | Tsealant-2050U | Tsealant-2080U |
| 类型 | - | 有机硅 | 有机硅 | 聚氨酯 | 聚氨酯 |
| A组份颜色 | - | 深灰色 | 深灰色 | 黑色 | 黑色 |
| B组份颜色 | - | 白色 | 白色 | 棕色 | 棕色 |
| 混合粘度 | mPa·S | 7000 | 5500 | 3500 | 5000 |
| 混合比例 | - | 100:100 | 100:100 | 100:20 | 100:15 |
| 操作时间 | min@25℃ | 60 | 60 | 35 | 30 |
| 固化时间 | H@25℃ | 12 | 12 | 24 | 24 |
| 硬度 | Shore A/D | 45/-- | 25/-- | --/45 | --/65 |
| 密度 | g/cm³ | 2.4 | 2.7 | 1.5 | 1.8 |
| 击穿电压 | kV/mm ac | 6 | 6 | 20 | 15 |
| 体积电阻 | Ω·cm | 1013 | 1013 | 1013 | 1013 |
| 导热系数 | W/m·K | 1.2 | 2.0 | 0.5 | 0.8 |
| 阻燃等级 | - | V0 | V0 | V0 | V0 |
备注：粘度测试条件为：ASTMD-2556 7#转子，20rpm；
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