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产品分类
产品简介
导热垫片是以有机硅胶为基体，以金属氧化物等为填料，通过特殊工艺合成的界面导热材料。导热垫片具有良好的柔性、压缩回弹性，可充分填充不规则的界面，从而获得较好的导热效果，提高发热电子组件效率和使用寿命。
使用方法
导热垫片可根据客户要求裁切或冲切为相应规格尺寸。使用酒精等溶剂清洁接触面，将垫片贴覆于发热界面或散热界面上，并尽量避免气泡产生。
典型性能参数
| 性能 | 单位 | TPad-1100 | TPad-1200 | TPad-1300 | TPad-1500 | TPad-1800 | TPad-11000 |
| 颜色 | - | 白色 | 黄色 | 蓝色 | 灰色 | 浅灰色 | 浅灰色 |
| 导热系数 | W/m·K | 1.0 | 2.0 | 3.0 | 5.0 | 8.0 | 10.0 |
| 密度 | g/cm³ | 2.0 | 2.0 | 3.0 | 3.3 | 3.4 | 3.1 |
| 硬度 | Shore OO | 45 | 45 | 45 | 50 | 60 | 60 |
| 击穿电压 | kV/mm ac | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 体积电阻 | Ω·cm | 1013 | 1013 | 1013 | 1013 | 1011 | 109 |
| 阻燃等级 | - | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
包装方式：
标准尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs，厚度0.5~10mm，纸箱包装。
存储条件：
室温避光保存，湿度＜75%，保质期12个月
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