无硅导热垫片是一种质地柔软的不含硅原子的导热缝隙填充材料，具有高导热率、低热阻、高压缩性的特点，在长时间运行过程中无硅氧烷小分子挥发，避免因硅氧烷小分子挥发而吸附在界面平面间，间接影响机体性能。无硅导热垫片作用在功耗类电子元件、处理器等热源与散热器/壳体之间的缝隙，由于其良好的柔软性能有效地排除界面的空气，减低界面热阻，提高导热效果。