导热相变材料是一种热量增强聚合物的导热材料，其特点在温度达到规定范围内会相变化，在室温时为固体，温度达到相变温度后为流体状，但是不会变成液体，而是一种趋向硅橡胶似高黏稠半流淌膏状物，能够有效地覆盖缝隙间大大小小的坑洞，使得散热片能够与热源紧密接触，极大地降低热阻。

导热相变材料具有优异的润滑性和压缩性，能够依据客户需求裁剪任意尺寸，贴附于散热器和功耗元件之间，填充热源与散热器间的空隙，排除空隙间的空气，提高导热效率。

SP系列为导热相变材料，相变温度50℃,产品在室温时为固体片材，超出相变温度后为流体状，具有优异的润滑性和压缩性可依据客户要求裁切成任意尺寸，贴附于散热器和功率消耗型电子器件之间。填充热源与散热器间的间隙，**限度的降低热阻。产品操作方便，可靠性高。

导热相变材料的特点与优势：1、高导热率、低热阻；2、室温下是固体，相变温度点后为液态；3具有自粘性，操作简便；4、在个别对散热要求极高的应用中有着很好的效果。

导热相变材料经典应用：高功率LED、高端计算机等散热要求高的应用、通讯设备、无线基站、功率转换器、存储模块和芯片。