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产品详情
活性硅微粉电子材料用封装
活性硅微粉电子材料用封装的图片
参考报价:
面议
品牌:
关注度:
566
样本:
暂无
型号:
YS-HM
产地:
江西吉安
信息完整度:
典型用户:
暂无
主成分含量(%):
≥99%
制作方法:
--
密度(kg/m³):
2.65
纯度:
莫氏硬度:
7
白度:
≥92
细度:
5000目
品级:
1级
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认证信息
高级会员 第 1
名 称:吉安豫顺新材料有限公司
认 证:工商信息已核实
访问量:16447
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产品简介

活性硅微粉是在结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理,从而改变表面原来的物质,有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面曾水性能,从而增加固化产物的机械强度,弹性模量、热老化性能、耐气候性,更可贵的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。活性硅微粉能与树脂、固化剂反应交联,但不会促进和阻滞树脂、固化剂体系固化反应的进行,也不会影响浇铸工艺性。活性硅微粉被广泛用于高压电器的浇铸、电子材料的封装等行业




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