在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此SiO2是目前理想的环氧塑封料的填充材料之一，也是半导体集成电路理想的基板材料之一。产品特点：1、比表面积大：无孔隙表面，水分含量低；2、良好的分散性：无表面粘附力作用，球体光滑，易于分散；3、纯度高：高纯度原料和特殊工艺处理，杂质离子含量低；4、粒度分布窄且可控：便于进行级配混合处理；

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硅微粉是一种调节油墨浓度的助剂，吸油量、混合粘度低、分散性和流动性好，堆积形成的休止角小、耐摩擦，还能增加油墨膜层的厚度，改善其耐磨性，它不具着色力和遮盖力，油墨专用硅微粉是油墨良好的连接料。

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iO2≥99~99.5%，Fe2O3≤0.02~0.015%。精选优质矿石进行复杂加工而成。粒度范围用5~480目，可按用户要求生产，外观白色或结晶状。主要用途：高级玻璃、玻璃制品、耐火材料、熔炼石类、精密铸造，砂轮磨材等。

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