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产品分类
产品简介
低a射线高纯氧化铝
1.产品描述
优选低含量铀、针原料,采取特殊净化手段,分离去除铀、针等不稳定核素,生产低a射线高纯氧化铝,过程节能环保,技术含量高。
2.产品指标
3.产品用途
主要用于高集成度、高算力、高带宽大数据存储器(HBM)芯片封装、人工智能芯片封装、自动驾驶芯片封装、物联网控制芯片封装,以及高导热填料球。
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