1.产品概述

原晶小、颗粒分布窄、无结块、细粒子与大颗粒控制严格，形貌规则、硬度与密度适中，具有切削速率快、出光效果好优点。

2.产品指标

3.产品用途

碳化硅晶圆、集成电路、半导体芯片、钛金属、稀贵金属、光学镜头、显像管玻壳、陶瓷器件、精密机械零件及磨具、数码配件、车漆及内饰等抛光。