TEM 线分辨率

≤ 0.10 nm

LACBED **会聚角

≥ 100 mrad

**衍射角

24°

STEM 分辨率

≤ 0.16 nm

EDS

侧插式，可伸缩

电子枪类型

场发射枪或高亮度场发射枪

Z 轴移动总行程 (标准样品杆)

± 0.375 mm

三维重构样品杆** α 倾转角 (高视野样品杆)

± 90°

样品漂移 (标准样品杆)

≤ 0.5 nm/min

双 EDS 技术可实现。从单 30 mm² 探头到可实现高通量 (或低剂量)分析的双 100 mm² 探头，可根据您的需求

选择*理想的 EDS。

高质量 S/TEM 图像和准确的 EDS。借助创新直观的 Velox 软件用户界面，可通过极其简单的操作方法，获得 高质量 TEM 或 S/TEM 图像。Velox 软件内置的特有的 EDS 吸收校准功能可实现*精确的定量分析。

**的原位动态分析功能。可加装三维重构或原位分析样品杆、高速相机、智能软件。 X-TWIN 大物镜间距可实现三维成像和原位数据采集，同时**限度避免分辨率和分析能力的损失。

提高生产效率。超稳定镜筒设计；借助 SmartCam 实现远程操作；物镜功率恒定，可实现快速电镜模式和高压切换；并可轻松、快速切换多用户环境。

**可重复性的可靠数据。所有日常 TEM 合轴，例如聚焦、中心高度调节、电子束偏转、聚光镜光阑对中、电子束倾斜枢轴点以及旋转中心调整都是自动完成的，以确保用户总是从**成像条件开始。实验可多次重复，因而用户可以更多关注研究课题而不再纠结于电镜操作。 

快速大视场成像。大视场的 4k × 4k Ceta CMOS 相机可以在整个高压范围实现高灵敏度、高速实时数字变焦。

紧凑型设计。本设备具有更小的尺寸和占地面积，便于在更具挑战性的较小空间内安装，同时有助于维修和降低安装和维护成本。