新一代的赛默飞世尔科技 Helios 5 DualBeam 具有 Helios 5 产品系列业界**的高性能成像和分析性能。它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师对*广泛的 FIB-SEM 使用需求，即使是**挑战性的样品。

    Helios 5 DualBeam 重新定义了高分辨率成像的标准：**的材料对比度，*快、*简单、*精确的高质量样品制备，用于 S/TEM 成像和原子探针断层扫描（APT）以及**质量的亚表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久经考验的性能基础上，新一代的 Helios 5 DualBeam 进行了改进优化，所有这些都旨在确保系统处于手动或自动工作流程的**运行状态。

半导体行业技术参数：

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材料科学行业技术参数：

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更易于使用：


Helios 5 对所有经验水平用户而言都是*容易使用的 DualBeam 系统。操作人员培训可以从几个月缩短到几天，其系统设计可帮助所有操作人员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。





提高了生产率：


Helios 5 和 AutoTEM 5 软件的先进自动化功能，增强的可靠性和稳定性允许无人值守甚至夜间操作，显著提高样品制备通量。





改善时间和结果：
Helios 5 DualBeam 引入全新精细图像调节功能 FLASH （闪调）技术。借助 FLASH 技术，您只需在用户界面中进行简单的鼠标操作，系统即可“实时”进行消像散、透镜居中和图像聚焦。自动调整可以显著提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。平均而言，FLASH 技术可以使获得优化图像所需的时间*多缩短 10 倍。