Phenom XL 台式原位扫描电子显微镜

液相电化学  原位加热  电学偏压

面向材料动态过程研究的台式原位 SEM 方案，通过 FireBolt 和 HydroBolt 模块，把温度、电压、液相电化学条件与同一区域 SEM 图像建立时间对应关系。

Phenom XL 主机与 FireBolt、HydroBolt 原位模块（原资料图片）

产品介绍

传统 SEM 常以处理前后的静态图像进行比较。Phenom XL 原位扫描电镜把液相、电位、温度和电学偏压引入成像过程，使研究人员能够在外部刺激作用下直接观察材料的成核、生长、重构、退化或失效。借助 MEMS 芯片技术，原位条件可在 SEM 腔体内建立，系统由静态成像工具扩展为动态实验平台。

从原位 SEM 到跨尺度机制分析

Phenom XL 可先利用台式 SEM 的易用性开展现象探索，再将搭载加热或偏压功能的同款 Nano-Chip 转移至 TEM 平台。这一流程把微米尺度的 SEM 面扫观察，与更高分辨率的 TEM 成像及成分化学分析建立关联，同时保持样品和控制参数的一致性。

即插即用集成

原位模块与 DENSsolutions Lightning、Lightning Arctic 透射电镜样品杆共用一致的软件、接口与控制电子模块。对于需要逐级深入验证的材料研究，可在一个连贯流程中完成原位 SEM 现象筛选和原位 TEM 精细表征。

FireBolt 原位加热与偏压

FireBolt 是基于 MEMS 技术的 SEM 原位加热与偏压平台，*多配备 8 个电接触点。研究人员可在升温、通电或两者共同作用时连续采集 SEM 图像，将结构变化与温度、电压和时间直接关联。

FireBolt 准确参数

说明：主机分辨率、探测器、真空系统等 Phenom XL 配置应以正式产品配置单或技术协议为准；本页仅列原资料明确给出的原位联用参数。

FireBolt 场景应用

实验案例 900 °C 下纳米颗粒退化

Sr2FeMo0.65Ni0.35O6-δ 纳米颗粒在室温、600 °C 和 900 °C 下的 SE 与 BSE 图像

HydroBolt 液相电化学原位

HydroBolt 是基于 MEMS 的体相电化学样品台，可在 Phenom XL 腔体内开展液相偏压实验。毫升级反应腔体内配置真实对电极和参比电极，并结合芯片工作电极，使电化学曲线能够与电极表面的形貌变化对应。

HydroBolt 准确参数

HydroBolt 场景应用

实验案例一 锌电沉积的实时观察

Pt 工作电极表面 Zn 电沉积过程：t = 0.000 s 与 t = 53.673 s 的 SEM 图像及同步电化学响应

实验案例二 真实三电极体系与快速装配

HydroBolt 通过芯片工作电极与外接对电极、参比电极组成三电极测量体系。密封结构可快速组装，并支持在手套箱内完成空气敏感样品装配。

推荐实验流程

· 明确外部刺激：根据问题选择加热、偏压、液相或液相加偏压。

· 确定时间与条件节点：预设温度、电位和成像时间点，保证同一区域可重复复访。

· 同步记录：连续采集 SEM 图像，并记录温度、电压或电化学响应。

· 建立关联：比较同一区域在各条件节点的形貌、衬度和界面变化。

· 需要时跨平台深入分析：使用通用 Nano-Chip 将样品转移至 TEM 平台开展进一步表征。

常见问题

Q1  Phenom XL 原位扫描电镜适合研究哪些动态过程？

答：适合观察材料在加热、偏压或液相电化学条件下发生的成核、生长、烧结、重构、退化、腐蚀、枝晶生长和器件失效等过程。

Q2  FireBolt 可以同时进行加热和偏压吗？

答：可以。资料明确说明 FireBolt 支持加热和或偏压加载。加热芯片温度范围为室温至 1300 °C；加热偏压芯片为室温至 900 °C。

Q3  FireBolt 的电压和电接触能力是多少？

答：电压范围为 -10 V 至 +10 V，*多提供 8 个电接触点。

Q4  HydroBolt 使用什么电极体系？

答：HydroBolt 使用三电极体系，包括芯片上玻碳工作电极、外接 Pt 对电极和 Ag AgCl 参比电极。

Q5  HydroBolt 能使用哪些液体？

答：资料列出的溶液体系为水溶液或有机溶剂，液相模式为静态。具体溶液与材料兼容性应在实验前按正式技术要求确认。

Q6  空气敏感样品能否装配？

答：HydroBolt 支持在手套箱内完成敏感样品装配。

Q7  能否把原位 SEM 结果与 TEM 结果关联？

答：可以。通用 Nano-Chip 支持加热与偏压样品在 SEM 与 TEM 平台之间转移，用于跨尺度关联分析。

Q8  这份产品页为什么没有列出 Phenom XL 主机分辨率等参数？

答：原资料未提供主机分辨率、探测器和真空系统等具体配置。相关主机参数应以正式配置单或技术协议为准，以避免不同配置之间的信息混用。

发布与选型说明

本产品详情中的 FireBolt、HydroBolt 参数和案例均来自所提供资料。涉及 Phenom XL 主机具体配置、可选探测器、软件版本、样品尺寸限制及现场安装条件时，应以供应商正式配置单、技术协议和**产品文件为准。