设备特点

成膜好:采用磁控溅射方式，沉积速率快，膜层均匀致密、内应力小;

扩展强:采用模块化设计，根据不同的工艺要求，可以灵活配备镀膜腔体；

适用广:设备可以配备不同的磁控阴极，如圆柱靶、平面靶、圆片靶；

产量大:连续镀膜产线，生产效率高。

应用领域

可用于半导体表面制备各类金属薄膜。