上海研倍新材料 专业生产金属粉末 铜基（Cu）复合材料粉末

1、产品信息

2、产品规格

样品测试包装：客户指定（＜1kg / 真空密封瓶）

样品产品包装：1kg / 真空密封瓶

常规产品包装：5kg / 10kg / 25kg / 50kg

备注：采用双层真空包装，内部充入高纯氩气保护，外部为防潮铝箔袋封装，支持定制包装规格。需存放于干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，避免与空气、水汽接触，远离酸、碱、强氧化剂。

3、产品概述

铜基复合材料（Cu-MMC）是以铜或铜合金为基体，通过粉末冶金、雾化等工艺引入一种或多种增强相的复合材料。该产品的核心竞争力在于实现高强度、高导电与优异热稳定性的“不可能三角”组合。增强相类型包括氧化物、碳化物、氮化物等陶瓷颗粒（如Al₂O₃、B₄C、WC），以及石墨烯、碳纳米管、金刚石、钽（Ta）等高功能相。典型粉末特征：球形度≥95%，霍尔流速≤18s/50g，氧含量≤300-500 ppm。以常见Al₂O₃弥散强化铜为例：密度约8.2-8.8 g/cm³，热导率≥80-96.3% IACS，软化温度>900℃，室温抗拉强度达522-600 MPa以上。粉末主要适配冷喷涂（CS）、选区激光熔化（SLM/LPBF）、定向能量沉积（DED）、热等静压（HIP）及粉末冶金等工艺。

4、产品用途

凭借**的“高强高导高耐热”综合性能，铜基复合材料粉末已成功替代传统铜合金及部分高温合金（如Inconel），在国防、算力芯片、核聚变及航空航天等领域实现关键应用，主要如下：

电子封装与热管理（典型应用） ：用于高端芯片热沉、散热模组。中国科学院宁波材料所已研制出热导率超1000 W/m·K的金刚石/铜散热模组，在国产超算芯片大规模应用，使芯片性能提升10%。

核聚变与海洋装备： 结合冷喷涂技术，Cu-Al₂O₃等粉末已成国际热核聚变实验堆（ITER）偏滤器高热通量部件候选材料。

航空航天与国防： 新型纳米结构铜钽锂（Cu-Ta-Li）合金兼具铜的导电性与高温合金的强度，在800℃下退火10000小时仍保持结构完整，强度媲美传统超合金，是超音速飞机推进系统、热交换器的候选材料。

导电部件与电工合金： 弥散强化铜用于制造高压断路器CuCr触头、IC引线框架、点焊电极，其耐软化温度（>900℃）远超常规Cu-Cr-Zr合金（~500℃），有效解决电极软化粘连问题。

增材制造与自润滑复合材料： 高球形度Cu-SiC、Cu-B₄C等复合粉末专为SLM优化，用于打印含复杂内流道散热器或耐磨部件。