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空青
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对话丨第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会特邀专家采访实况
第三代半导体
碳化硅产业
晶圆加工
碳化硅单晶
碳化硅衬底
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第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会参展企业风采速览
第三代半导体
碳化硅单晶
碳化硅单晶生长技术
晶圆加工技术
碳化硅产业
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第三代半导体SiC晶体生长及晶圆加工技术研讨会隆重开幕
第三代半导体
SiC晶体
晶圆加工
碳化硅产业
碳化硅衬底
2821
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2026干法电极技术大会
碳化硅,还是一笔好买卖吗?
碳化硅晶圆厂
第三代半导体
碳化硅单晶
碳化硅企业
碳化硅市场
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省级研究院正式揭牌,专攻碳化硅!
第三代半导体
碳化硅材料
碳化硅晶圆
碳化硅器件
碳化硅功能材料产业研究院
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PPT:全球高纯碳化硅粉体制备企业一览
高纯碳化硅粉体
第三代半导体
碳化硅晶圆
碳化硅材料
SiC晶体
8343
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碳化硅企业组团赴港上市,全球化战略已“铺开”
碳化硅衬底
第三代半导体
碳化硅晶圆
赴港上市
碳化硅企业
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晶圆边缘的缺陷挑战,值得重视!
碳化硅晶圆
第三代半导体
晶圆边缘缺陷
兰辰光电
俞宝清
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寻找“国产好粉材”之中宜创芯高纯碳化硅粉体
高纯碳化硅粉体
第三代半导体
碳化硅单晶
碳化硅材料
中宜创芯
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第二届高性能陶瓷基板关键材料技术大会暨电子陶瓷技术创新峰会
键合技术:SiC衬底降本新技术!
复合SiC衬底
第三代半导体
键合技术
碳化硅晶圆
青禾晶元
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除了Wolfspeed,美国还有哪几家搞碳化硅?
碳化硅衬底
第三代半导体
碳化硅外延
碳化硅器件
碳化硅晶圆
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碳化硅晶圆片划片切割方法
碳化硅器件
第三代半导体
碳化硅晶圆片
晶圆划片切割
碳化硅单晶
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SiC单晶生长:三大方法优劣全解析
碳化硅长晶技术
第三代半导体
碳化硅衬底
碳化硅晶圆
SiC晶体
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破局SiC加工难题:CMP材料整体解决方案全解析
碳化硅衬底
CMP抛光
切磨抛
SiC晶体
张泽芳
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大尺寸激光切片设备:未来8英寸SiC切片的核心设备
碳化硅器件
第三代半导体
多线切割技术
激光切片设备
修向前
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2026第二届玻璃基板与TGV技术大会
团体标准《晶体生长用高纯碳化硅粉体》发布!
高纯碳化硅粉体
第三代半导体
碳化硅器件
碳化硅衬底
SiC晶体
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第三代半导体周报:并购、新品、合作,碳化硅领域“上新”
第三代半导体
碳化硅衬底
碳化硅器件
碳化硅晶圆
SiC新工厂
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年产100万毫米!30万片!又一个碳化硅项目启动
碳化硅单晶
第三代半导体
碳化硅衬底
碳化硅制备
烁科晶体
5010
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液相法!P型4H-SiC单晶制备的关键路径
SiC器件
第三代半导体
3C-SiC
4H-SiC衬底
李辉
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歼-20换装SiC雷达?怎么个事
碳化硅衬底
第三代半导体
碳化硅器件
碳化硅雷达
氮化镓
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天岳先进:SiC衬底批量供应日本市场
天岳先进
第三代半导体
碳化硅衬底
碳化硅器件
碳化硅材料
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国产碳化硅外延设备“打的火热”
碳化硅外延设备
第三代半导体
碳化硅器件
SiC外延技术
SiC外延片
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SiC晶体外延生长的“奥秘”
SiC单晶
第三代半导体
SiC器件
SiC外延技术
SiC外延片
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天域半导体更新招股书!1-5月SiC营收2.57亿
天域半导体
第三代半导体
碳化硅外延
外延生长
SiC功率器件
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碳化硅领域两起重大并购
CVD碳化硅涂层
第三代半导体
碳化硅器件
芯联集成
珂玛科技
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12英寸SiC玩家+1
12英寸SiC
第三代半导体
碳化硅衬底
SiC晶锭
晶越半导体
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新动态!多项碳化硅相关领域合作
SiC功率芯片
第三代半导体
碳化硅器件
瞻芯电子
安森美
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车用SiC功率器件技术与市场前景探讨
SiC功率器件
第三代半导体
碳化硅器件
芯塔电子
周骏峰
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闻泰科技管理层“大换血”,聚焦半导体业务
闻泰科技
第三代半导体
碳化硅器件
安世半导体
功率器件
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天岳先进新合作!开拓SiC蓝海市场
碳化硅衬底
第三代半导体
AR智能眼镜
天岳先进
舜宇奥来
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