中国粉体网讯 近日，据武汉经开区消息，武汉经开区东荆河路鼎龙股份抛光垫四期项目建设现场，机器轰鸣，一派热火朝天的施工景象。项目占地18亩，建筑面积约2万平方米，主要建设一栋厂房、一栋仓库，另有门房等配套设施。目前，厂房桩基施工已全部完成，正在开挖仓库基坑。
作为国内半导体抛光垫领域龙头企业，鼎龙股份打破日韩企业长期垄断，国产抛光垫市场占有率超70%，是武汉第五家千亿市值上市公司。随着国内半导体产业快速崛起，市场对高端抛光垫产品的需求猛增，此前布局的一、二、三期项目早已满负荷生产。为抢抓国产替代机遇，鼎龙股份启动抛光垫四期扩产项目。
“项目今年8月26日开工，预计明年1月封顶、6月交付、10月就能投产了。”鼎龙股份基建部经理陈平说。
CMP抛光垫化学机械抛光中的核心耗材之一，主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。鼎龙股份是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，成为多家国内主流晶圆厂客户的第一供应商、优秀供应商。
据鼎龙股份三季度报显示，CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品销售收入11.36亿元，同比增长42.93%；其中，第三季度实现产品销售收入3.91亿元，环比增长5.88%，同比增长22.32%，持续创造历史单季收入新高。公司CMP抛光垫国产供应龙头地位持续稳固，9月份出货量再创单月历史新高；抛光垫硬垫和软垫的规模化扩产项目分别按计划推进建设中，潜江软垫及缓冲垫持续稳定放量供应；同时积极推动大硅片、第三代半导体SiC、先进封装TSV、下一代玻璃基板CMP抛光垫等新领域的研发和市场推广，其中：在先进封装用抛光领域，2.5D、3D 封装产线已顺利切入，取得板级封装核心客户批量订单，为未来销售增长持续积蓄动能。
参考来源：
武汉经开区、巨潮资讯网、鼎龙股份
（中国粉体网编辑整理/山林）
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