中国粉体网讯 当前半导体封装、光伏金属化、柔性电子产业高速发展,高端导电浆料的降银、无银化迭代已成为行业必然趋势。传统银浆性能稳定,但白银价格长期高位波动,大幅压缩下游电子制造企业利润空间,制约产业规模化发展。铜粉具备媲美银[更多]
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