中国粉体网讯 近日，安集科技发布2026年半年报，公司实现营业收入152,635.96万元，较去年同期增长33.72%，其中化学机械抛光液同比增长29.47%，功能性湿电子化学品同比增长51.03%。
归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为42,576.43万元，较去年同期增长19.35%，主要原因有：（1）报告期内，公司产品研发进展及市场拓展均实现预期，紧贴客户需求并同步客户上量节奏，推动营业收入稳健增长；（2）公司在持续加强研发投入的同时，持续提升内部管理和经营效率，报告期内期间费用增长幅度30.18%，低于收入增幅，推动盈利能力提升；（3）报告期内，由于美元汇率的波动带来汇兑损失5,512.67万元，导致归母扣非净利润的增长有所影响。
安集科技：
安集科技主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司20多年来始终围绕液体与固体表面处理和高端化学品配方的核心技术并持续专注投入，在集成电路化学机械抛光液领域、高端功能性湿电子化学品和电化学沉积领域持续布局，使中国在该领域拥有了自主供应能力，并在国际市场上崭露头角。同时，公司依靠自主创新，在特定领域实现技术突破，具备了引领特定新技术的能力。
图源：安集科技
三大产品板块，构筑安集科技稳固“城墙”
在化学机械抛光液板块，公司致力于实现全品类产品线的布局和覆盖，旨在为客户提供覆盖前道晶圆制造及后道先进封装应用领域的全品类一站式解决方案和全方位服务。公司化学机械抛光液产品已涵盖铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、金属栅极抛光液及衬底抛光液等多个产品平台。同时，公司积极支持客户对于不同特色制程的需求，定制开发用于新材料、新工艺、新应用的化学机械抛光液。随着人工智能带来高性能算力的爆发式需求，公司紧抓先进封装技术变革机遇，与客户紧密合作，产品已覆盖混合键合抛光液和聚合物抛光液等先进封装用抛光液。
在功能性湿电子化学品板块，公司专注于集成电路前道晶圆制造用及后道三维封装用等高端功能性湿电子化学品产品领域，致力于攻克领先技术节点难关，并基于产业发展及下游客户的需求，在不断提升技术与产品水平的同时积极拓宽产品品类，为客户提供更有竞争力的产品组合及整体解决方案。目前，公司功能性湿电子化学品主要包括刻蚀后清洗液、抛光后清洗液、刻蚀液、光刻胶剥离液等产品。
在电镀液及添加剂产品板块，公司持续加强集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，产品覆盖应用于集成电路制造的大马士革工艺铜电镀液及添加剂、应用于先进封装领域的铜、镍、锡银等电镀液及添加剂以及硅通孔（TSV）电镀液及添加剂。目前，先进封装用电镀液及添加剂已有多款产品实现量产销售，应用于凸点、重布线层（RDL）、异质集成技术；集成电路制造领域的大马士革工艺铜电镀液及添加剂已进入量产阶段，实现销售；硅通孔电镀液及添加剂进入量产阶段，实现销售；先进封装锡银电镀液及添加剂等产品开发及验证按计划进行。
目前，安集科技产品已成功应用于逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片、功率器件、传感器、第三代半导体及其他特色工艺芯片，并已进入众多半导体行业领先客户的主流供应商行列。
同时，为了提升其自身产品的稳定性和竞争力，并确保战略供应，安集科技建立并持续强化核心原材料自主可控供应的能力，以支持产品研发，并保障长期供应的可靠性。
参考来源：巨潮资讯网、安集科技
