中国粉体网讯 随着半导体封装中的散热问题日益加剧，对高散热性能的需求持续增加。金刚石/铜复合材料融合了金刚石的高导热能力，以及金属铜的优良加工性与适中的成本，其热导率可轻松突破800W/(m·K)，是纯铜的两倍以上，同时热膨胀系数可调整至与芯片材料匹配，堪称高功率密度电子器件散热的理想材料。
国内依托超硬材料产业根基，科研院所、上市公司、专精特新企业集体入局，实验室指标频频冲高，部分产品实现小批量送样，个别项目完成超算节点示范应用，国产化突围的叙事不断升温。
但材料性能越强，加工往往越难。金刚石的极端硬度与铜的良好塑性形成鲜明力学反差，致使该材料的超精密加工面临“刚柔相济却难以兼顾”的独特技术瓶颈。金刚石颗粒的高硬度、化学惰性和不导电性使传统加工（机械、电化学、电火花加工）易造成金刚石颗粒脱落或铜基体变形等缺陷。高端金刚石铜散热构件的精密成型工艺短板，已成为产业链国产化、规模化落地的关键瓶颈。
目前，金刚石/铜复合材料的研究主要集中在材料制备方面，而加工方面的研究较少。
9月3-4日，中粉会展将在河南•郑州举办“第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”。届时，我们邀请到河南捷利达超硬制品有限公司首席专家栗正新教授出席本次大会并作题为《金刚石/铜复合材料超精密加工技术》的报告。报告将聚焦于金刚石/铜复合材料的超精密加工技术，从磨削、研磨与抛光三个核心工艺维度展开系统论述，旨在为难加工复合材料的精密制造提供系统的技术参考与解决思路。
专家简介
栗正新，教授，河南工大高新产业技术研究院名誉院长、首席科学家，港区超硬材料所首席专家，国家磨料磨具标准化委员会委员，中国磨料磨具行业专家委员会常务主任，中国超硬材料行业专家委员会副主任。九三学社河南省委常委，工大委员会主委。
（中国粉体网编辑整理/石语）
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