中国粉体网讯 金刚石作为第四代核心超宽禁带半导体材料，拥有超宽禁带、超高击穿场强、超高热导率等极致物性，是下一代极端工况功率器件、量子器件、高端热管理器件的核心战略材料。但其超硬、极端脆性的特殊材料物性，导致传统机械加工、线切割、研磨减薄工艺均完全失效，常规激光加工也存在热弥散失控、界面改性不均、微裂纹扩散等问题，无法实现可控分层剥离等问题。激光可控剥离成为当前全球唯一可实现金刚石半导体量产的技术路径。
当前，市面通用激光设备均未针对金刚石物性做底层定制开发，加工适配性与稳定性极差，国内暂无成熟的金刚石量产专用装备，直接制约了第四代超宽禁带半导体产业的产业化进程。全球金刚石专用激光剥离装备仍处于技术空白阶段，无标准化量产设备与成熟工艺体系，海内外设备厂商普遍存在“重三代、轻四代”的布局短板，核心瓶颈是无法实现成熟激光剥离机理向超宽禁带材料的同源技术迁移。
面向第四代超宽禁带金刚石半导体产业化刚需，中微精仪科技（深圳）有限公司技术团队依托在激光诱导改性、应力可控剥离领域已充分产业化验证的核心机理，基于同源物理原理与工艺逻辑，针对性攻克金刚石超高热导、超硬极脆的加工痛点，定制开发超宽禁带材料专属光学系统、能量调控算法与应力剥离工艺，打造以第四代金刚石量产为核心的差异化高端装备，核心性能全面优于行业通用设备，精准破解第四代半导体产业化核心难题，填补国内金刚石量产专用装备空白，助力我国超宽禁带半导体产业实现换道超车。
9月3-4日，中粉会展将在河南•郑州举办“第三届半导体行业用金刚石材料技术大会暨功率半导体技术应用与装备研讨会”。届时，我们邀请到中微精仪科技（深圳）有限公司陈景煜总经理出席本次大会并作题为《大尺寸金刚石激光微纳加工》的报告。
个人简介
陈景煜，博士毕业于澳大利亚新南威尔士大学。2014年至今，陈景煜博士持续与澳大利亚新南威尔士大学（UNSW）开展长期深度科研合作，历任副研究员、讲师。他在高性能微波与毫米波设备、射频微机电系统（RF MEMS）研究领域取得多项原创性成果，获得国际学术界广泛认可。他率先实现液态金属与3D打印技术的创新融合，成功研制出高性能微波设备，同时研发出具备极致杂散抑制特性的5G毫米波滤波器，技术指标行业领先。此外，他积极开展国际科研协作，与加拿大、意大利科研团队建立了稳固且深入的合作体系。
2024年，基于多年深耕前沿射频与微电子领域的扎实科研积淀，为推动前沿技术成果产业化落地，补齐国内高端半导体精密装备领域的发展短板，陈景煜博士正式投身产业赛道，出任中微精仪科技（深圳）有限公司总经理。任职期间，他紧扣第四代半导体产业发展核心需求，全面统筹公司战略规划、核心技术研发与产品迭代落地工作。带领团队聚焦碳化硅、氮化镓、金刚石等第四代宽禁带半导体核心材料，深耕半导体及硬脆材料超精密激光加工领域，专注高端精密加工装备的研发、量产与产业化应用。通过持续攻关微纳精密制备、高精度激光加工等关键核心技术，突破行业高端制造技术瓶颈，打造适配第四代半导体器件加工、检测与规模化量产的全套高精度装备解决方案，有力助推国内第四代半导体产业向国产化、高端化、规模化方向高质量发展。
截至目前，陈景煜博士已累计发表36篇SCIE索引期刊论文与31篇国际高水平会议论文。拥有1项美国专利申请及4项澳大利亚临时专利申请，科研成果多次获得业界认可，先后斩获两项国际最佳论文奖、一项澳大利亚研究奖项。
（中国粉体网编辑整理/石语）
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