中国粉体网讯 当前，随着AI算力爆发、第三代半导体产业化提速，芯片“热障”成为产业升级核心瓶颈。金刚石凭借超高热导率（铜的5倍、硅的13倍以上），成为高功率芯片散热最优解决方案，半导体散热赛道成行业必争之地。各企业纷纷发力金刚石散热领域。
近日，沃尔德发布投资者关系活动记录表，回复了公司金刚石功能材料在散热方面的研发及应用进展情况。
公司将金刚石散热确立为中长期的战略级重大研发方向，争取与部分下游领先企业达成业务合作，推进金刚石散热从实验室研发走向工程化验证，从技术合作走向订单落地，为公司长远发展积蓄势能、抢占先机。
公司围绕硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底、多晶/单晶金刚石衬底、金刚石铜/铝等复合材料等进行产品研发，专注GPU、CPU、高功率器件、射频器件、激光器等领域的应用研究及产业化工作。
（1）硅/碳化硅/硅基PCD基金刚石衬底
公司依靠自主研发的大腔室热丝CVD设备，成功研发出高平整度的硅、碳化硅或硅基PCD基金刚石衬底，最大尺寸320mm×320mm，兼容直径50mm-300mm的主流晶圆尺寸；金刚石膜厚可调，总厚度偏差（TTV）小于20μm。目前已向中国台湾等地的客户交付部分产品，并积极配合客户要求进行产品的开发工作，整体进展在快速推进中。
公司依靠自主研发及合作开发的MPCVD设备，已能成功制备直径100mm以内的硅基、碳化硅基和硅基PCD基的复合CVD金刚石衬底，并在精密加工后向部分客户交付验证，已经取得较好的验证结果。
（2）多晶/单晶金刚石衬底
公司开发出适用于直接键合的超平整金刚石衬底，多晶最大直径300mm，单晶最大尺寸60×60mm；总厚度偏差（TTV）小于2μm；粗糙度（Ra）：多晶小于1nm、单晶小于0.5nm。
目前公司主要围绕芯片近结散热方向，向手机芯片、GPU、CPU等海内外知名客户提供产品并进行验证，在部分验证节点已达到预期效果。
（3）金刚石铜/铝复合材料
公司主要围绕冷板散热，已开发出金刚石铜产品交付给下游冷板客户进行验证。截至目前，公司金刚石散热相关业务在技术研发方面已取得阶段性较好进展，并实现小部分营业收入，但该业务目前占公司总体营业收入比例还较小。
关于沃尔德
北京沃尔德金刚石工具股份有限公司主营业务为超高精密、高精密刀具及超硬材料制品的研发、生产和销售，产品主要应用于消费电子、汽车、航空航天和半导体精密加工等领域。公司刀具业务定位于全球高端刀具市场，是国内较为领先的刀具综合方案提供商，为客户提供涵盖超硬、硬质合金刀具等产品；金刚石功能材料业务定位于全球高端新兴应用市场，在CVD金刚石制备及应用领域具备深厚的研发实力与技术储备，产品包括金刚石膜声学器件、金刚石热沉材料、金刚石光学窗口、金刚石工具材料、硼掺杂金刚石膜涂层电极及制品等。
参考来源：沃尔德
（中国粉体网编辑整理/石语）
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