中国粉体网讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元。
第二届玻璃基板与TGV技术大会将于2026年7月3日在合肥举办。声达半导体设备(江苏)有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
声达半导体设备(江苏)有限公司公司位于江苏省张家港市，是超声电气的全资子公司。公司拥有资深的研发团队，并得到多位半导体行业顾问专家的支持，共同为技术发展提供保障。我们是一家集设备开发、制造、销售于一体的多元化企业。我们为广大客户提供原材料、零部件、半导体装备和工艺的整体解决方案。经母公司统筹布局与资源支持，声达半导体与母公司目前合计团队规模130人左右，持有专利60余项。
公司始终重视与高校及科研机构的协同创新，聚焦半导体晶圆清洗与声学发生器电源研发等关键技术领域。在与南京林业大学合作期间，双方积累了宝贵的校企协同经验，为探索产学研深度融合的长效机制奠定了良好基础。同时，公司也与国内多家科研机构共同推进半导体湿法清洗前沿技术的研究，涵盖纳米级清洗、高通量真空清洗等方向。公司对标美、日等知名半导体设备公司，不断完善自身管理，以创新的意识，严谨的作风，培养塑造人才梯队；以目标为导向，流程制度化、管理精细化、结果可视化来打造优秀的团队，严谨的管理，智能的装备。
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