中国粉体网讯 随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为延续半导体性能提升的关键路径。玻璃基板凭借其高密度互连、优异高频特性、低成本面板级工艺等优势，正在颠覆传统有机基板（ABF/BT）和硅中介层的市场格局。英特尔、三星、台积电等巨头已明确将玻璃基板纳入技术路线图，预计2030年全球市场规模突破百亿美元。
第二届玻璃基板与TGV技术大会将于2026年7月3日在合肥举办。苏州妙光睿芯智能科技有限公司将出席本次大会，现场交流前沿技术、市场。
苏州妙光睿芯智能科技有限公司是一家专注于半导体前道量检测设备的研发、生产和销售的高科技公司，核心人员均来自于海外半导体行业，在半导体行业拥有廿年以上的设计、生产、组装和调试经验。
公司主要业务面向集成电路制造、先进封装、化合物半导体、新型显示等领域的精密测量和缺陷检测需求，公司核心技术源于自主知识产权，并经过多年的测试验证，完全符合半导体行业的重复性、稳定性和可靠性要求。
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