公司介绍 ▼
贵州思飞新材有限公司是一家拥有生产、研发以及销售中高端无机粉体企业，主要产品有微米/纳米级球形硅微粉、介孔中空微米/纳米球形硅微粉、微米/亚微米级球形氧化铝等电子粉体材料。
目前该类产品（电子级、球形化、纳米化）属国际领先，其产品技术水平具有先进性、创新性，属高新技术产品，这对我国的电子粉体产业加快国产化和产业化具有十分重要的意义。
在公司成立之初，斥巨资在国外引进先进球化设备，在传统物理熔融法球化的基础上，率先开发出直燃燃爆法球化以及化学合成法球化。获得了超细球形无机粉体集成生产技术，是我国电子粉体行业唯一一家同时掌握三种无机粉体球化生产工艺的高新企业。
在原料加工、生产加工、研发销售三大环节形成完整闭环，产品的生产环节及品质环节实现了全景产业链式追溯，确保产品品质过硬及稳定。公司系列产品中的物理熔融法球化粉体具有极致性价比优势；直燃燃爆法生产的亚微米超细球形粉体具有颗粒球形度高、分散性好；化学合成法球形粉体具有粒度分布均匀、纯度更高等综合优势。
目前公司的主要产品有微米/亚微米级球形氧化硅系列，微米/亚微米级球形氧化铝系列，介孔中空微米/亚微米球形硅微粉系列等。
公司愿景：致力成为全球功能性粉体球化材料平台。
部分产品介绍
1.高纯球形氧化硅
产品介绍：
高纯球形氧化硅是白色粉末状，纯度比较高，颗粒很细，具有良好的介电性能，并具备膨胀系数低、高耐热、高耐湿、高填充量、低应力、低杂质、低摩擦系数等优点。具体有以下几点：
（1）球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，使得树脂的添加量小，因此球形化意味着二氧化硅填充率增加，填充率越高，其热膨胀系数就越小，也就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
（2）球形化后二氧化硅对塑封料应力集中小、强度高，由此制成的微电子器件成品率高，便于运输、安装，并且在使用过程中不易产生机械损伤。
（3）球形氧化硅粉体摩擦系数小，对模具的磨损小，使得模具的使用寿命可提高一倍。
LS系列高纯球形氧化硅采用高温熔融喷射法制造，原料属于自属矿源提供，产品具有纯度高、流动性好、热应力小，性能稳定等特点。
2.高纯球形氧化铝
产品介绍：
该系列球铝产品采用高温熔融喷射法生产，具有球形率高、α相氧化铝含量高等特点，一般可用作热界面材料、橡胶、塑料的填充剂以及陶瓷原料。
高温熔融喷射法生产主要特点：首先球形率高、粒度分布宽，可对热界面材料、橡胶、塑料进行高密度填充，可得到粘度低、流动性好的混合物。其次是高纯球形氧化铝因其具有较高的球形度，所以可实现对复合材料的高填充率，因此，可得到热传导率高、散热性好的混合物。低磨损性因其外观为球形，对混炼机、成型机及模具等设备的磨损大大降低，可延长设备的使用寿命。
3.常规中空改性球形氧化硅
产品介绍：
介孔材料是20世纪90年代初期兴起的新型纳米材料，介孔材料具有很高的比表面积、规则有序的孔道结构、狭窄的孔径分布、孔径大小连续可调等特点，使得它在很多微孔沸石分子筛难以完成的大分子的吸附、分离，尤其是催化反应中发挥作用，并迅速发展为跨学科的研究热点。其中介孔氧化硅基材料的合成成熟，更重要的是，由于其具有高的比表面积，多样化的形貌，多变且均一有序的介孔结构等一系列的优势，因此被广泛应用于包括能源、环境、以及生物应用在内的多个领域。
LSW-MH是一款改性系列介孔中空球形氧化硅，产品依据不同应用环境、不同高分子基胶而采用不同改性剂及改性方式。产品具有改性品质稳定，相融性好等特点。
4.亚微米球形氧化铝
产品介绍：
亚微米球形氧化铝具有较大的比表面积及较小的原晶尺寸，这使其具有良好的催化性能、光学性能及磁性能等。亚微米球形氧化铝还具有较高的热稳定性及化学稳定性，能够在高温及强酸碱环境中保持稳定性。因此，亚微米级球形氧化铝在生物医疗、电子光学、催化等领域有着较大的发展前景。
LAO-M 系列亚微米级球形氧化铝具有纯度高、球化度高、比表面积大等特点，其中直燃燃爆球化更是拥有自主发明和创新，产品品质稳定可控兼具一定性价比优势。
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