中国粉体网讯 近日，华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）第1000台化学机械抛光（CMP）装备出机，发往国内集成电路制造龙头企业。
华海清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。
据《日经亚洲》援引日本研究机构Global Net数据显示，2025年全球芯片设备制造商前30强榜单中，中国企业历史性地占据了五席，其中包括华海清科。
自华海清科推出国内首台12英寸CMP装备商业机型、打破国际巨头长期垄断以来，其国内新增市场占有率快速反超国际巨头，并持续扩大领先优势。
从实现国产替代、服务成熟制程起步，华海清科依托持续的系列化迭代与自主创新，公司产品不仅批量进入国内先进制程大生产线，更在部分核心技术上成功超越国际先进水平，完成了从并跑到领跑的关键跃升。华海清科已构建起覆盖CMP装备的核心自主知识产权体系，为工艺节点的持续推进提供了坚实支撑。在应用领域方面，华海清科CMP装备已实现全面覆盖，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成与先进封装、化合物半导体、新型显示、衬底材料等领域，成功实现国内集成电路制造产线的广泛覆盖，并服务全球客户。
在CMP装备领域取得显著成功后，华海清科将技术能力向更多关键工艺环节延伸。公司成功拓展减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备等系列高端半导体装备，并同步开展晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务，构建起“装备+服务”平台化发展战略。该战略协同效应正加速释放，带动其他系列装备及服务业务进入快速发展阶段。
参考来源：华海清科官网、东方财富网
（中国粉体网编辑整理/山林）
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